我司董事长叶金堆先生受邀主持“2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会”并荣获“特别贡献奖”-公司新闻-新闻-厦门宏正化工有限公司

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我司董事长叶金堆先生受邀参加并主持
“2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会”

金秋十月，2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会在上海电力大学杨浦校区盛大开幕！

我司董事长叶金堆先生与厦门大学化学系教授杨防祖受邀参会，二人在大会上各主持了部分报告。杨防祖教授在大会上还作了题为《印制电路板盲孔/硅通孔动态填充过程可视化及添加剂作用机制》的主旨报告，深得与会者赞许！

学术报告现场

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2024年是上海市电子学会电子电镀专业委员会成立二十周年，为深切感谢长期以来对专委会倾注心血、鼎力支持的业界前辈与同仁，本次大会特别对表现杰出的相关单位和个人进行了隆重的表彰与嘉奖。

我司宏正（福建）化学品有限公司及董事长叶金堆先生分别获“特别贡献奖”荣誉证书。

我司董事长叶金堆先生和杨防祖老师参加了本次会议，会上我司董事长主持了部分的学术会议，杨老师在会上做了精彩的学术报告，学术交流后对行业内有特别贡献的个人和单位做了相应的表彰，我司董事长叶金堆先生及宏正公司均获得了特别贡献奖。

颁奖现场

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此次盛会如同一颗璀璨的科技明珠，照亮了学术与工业的交汇之路。来自全国高校、企业及科研院所的230多位专家学者欢聚一堂，其中包括130余位来自企业界的精英和100多位来自高等教育与科研领域的学者，他们共同参与了这场充满科技与智慧的精彩盛宴，见证了知识的碰撞与交融。

END

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